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Set Completo Stencil Martview RB-01 Per Reballing BGA - Per EMMC, EMCP, UFS (BGA153, 221, 186)

Set Completo Stencil Martview RB-01 Per Reballing BGA - Per EMMC, EMCP, UFS (BGA153, 221, 186) - Foto 1
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Descrizione

Per chi fa riparazioni di cellulari o schede madri a livello professionale, questo set della Martview è quello che fa per te.

6 In 1 BGA Reballing Stencil Template BGA153 162 221 254 EMCP EMMC

Il modello RB-01 include un sacco di stencil per il reballing di chip BGA, tipo EMMC, EMCP e UFS.

Amaoe BGA Stencil per Telefono EMMC BGA 153 162 169 186 221

Supporta le dimensioni più comuni: BGA153, BGA221, BGA186.

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Caratteristiche e scheda tecnica

Caratteristiche principali

  • EAN6583682001595

Recensioni

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2026-10-11 | esdmlc2