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Stencil BGA Per IPhone 13 Pro E 13 Pro Max, Calore Diretto, Reball, Grigio

Stencil BGA Per IPhone 13 Pro E 13 Pro Max, Calore Diretto, Reball, Grigio - Foto 1
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Descrizione

Propongo uno stencil BGA per la riparazione di iPhone.

Stencil BGA, Template, Calore Diretto, ic, Chip per iPhone 13 Pro, 13 Pro Max

È specifico per i modelli iPhone 13 Pro e 13 Pro Max.

Serve per il reballing (riballatura) dei chip, come il processore o i chip di memoria, quando si effettuano riparazioni a livello di scheda logica.

È uno stencil per calore diretto, di colore grigio.

Stencil BGA, Template, Calore Diretto, Reball, ic, Chip per iPhone XR

È un attrezzo fondamentale per i tecnici riparatori di telefoni.

È senza marca specifica (generico), ma è nuovo e realizzato in acciaio di buona qualità, con fori precisi.

WL STENCIL PER BGA REBALLING IPHONE 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX

Ti permette di applicare le palline di stagno nuove sui chip prima di rimontarli sulla scheda.

IP14-A16/A15) BGA STENCIL Reball Veloce BGA Stencil Reball Acciaio Inox per EUR 5,98 - IT

Compatibile con i modelli Apple iPhone 13 Pro e 13 Pro Max.

33893 - STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161 PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX - Repairman

Non ha codice MPN.

Stencil BGA, Template, Calore Diretto, Reball, ic, Chip per iPhone

È uno strumento professionale per chi fa microsaldature.

Stencil BGA, Template, Calore Diretto, Reball, ic, Chip per iPhone 12 Mini

Se ripari telefoni, non può mancare nella tua cassetta degli attrezzi.

Trova produttori di stencil di reballing BGA iPhone di alta qualità e

Acquistalo ora per lavorare con precisione sui modelli più recenti.

Stencil BGA per IPhone13/Iphone 13 Pro Max stagno medio

Caratteristiche e scheda tecnica

Caratteristiche principali

  • EAN4358364324444

Recensioni

Riepilogo valutazioni

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1 recensioni con 4 stelle.
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2026-11-07 | lco025w